半導體設備出現故障后，先做好總體分析，然后仔細檢查故障問題。首先，檢查半導體設備周圍的冷凍機、真空壓縮機、變壓器等是否運行正常，如果這些設備都正常，再排查和檢查半導體設備主體，檢修人員貿然拆解半導體設備會損壞元器件，重復的返工會浪費大量物力、人力和財力。其次，全面了解半導體設備情況，確定半導體設備故障范圍，有針對性地采用檢修方法，半導體設備包括附加部分、傳送部分、動力部分、控制部分等，控制部分是半導體設備中最精密的部分，應重點檢查這個部分，逐一排查電路板模塊，反復進行對比分析，仔細檢查半導體設備故障位置。最后，仔細清理半導體設備灰塵，檢查各個板件的焊接和線路連接[2]，很多半導體設備在長時間使用過程中接口和插頭容易堆積大量灰塵導致漏電事故，線路板發生氧化形成虛焊，對于這些問題，檢修人員應積極進行檢修維護。